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轻触开关翘起和焊点开裂原因剖析

返回列表 来源:亮琪电子 浏览: 发布日期:2019/8/21 17:38:36【

轻触开关翘起和焊点开裂原因剖析:


1.拼装工序进程中较大应力的假定验证

    在各拼装工序中,我们对四个最有或许发作较大机械应力的工位进行了应力测验。这四个工位分别是:分板工位、热熔焊接工位、外壳拼装工位和终究测验工位。

    应力片贴在轻触开关方位,目的是得到轻触开关方位在拼装时的最大应力。 测验发现发作最大瞬间应力是在分板工位,最大应力值为810 ue。


2.引脚焊点脆化的假定验证

推力测验

取一个合格的样品进行推力测验,以检测元件从焊盘上脱落时的最大推力值。通常作用于开关上的操作压力最大为15牛顿,推力测验成果表明均匀剥离值为72牛顿,远远超过元件规范书上标称的29.4牛顿的极限值,表明开关焊接效要杰出。


轻触开关引脚镀层检测


轻触开关元件脚资料是外表镀银的磷青铜,外表镀银可增强基底金属的可焊性。然而过厚的镀银会导致焊点脆化。对SMT元件而言,银镀层厚度规模通常从0.2微米到0.4微米。进行X射线荧光检测(XRF)时,参照ASTM B568 1998(2004)的规范,在所有检测区域的银厚度是均匀的(0.3微米)。因而轻触开关元件脚资料不是元件翘起和焊点开裂的原因。


元件引脚可焊性测验


因为银镀层容易与空气中的硫反响而变色,或许下降资料的可焊性,所以需求对引脚的可焊性进行检查。通过测验发现样品的可焊性杰出。因而,轻触开关引脚的可焊性也不是翘起和焊点开裂的原因。


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